Samsung hợp tác cùng IBM tạo nên sự đột phá của chất bán dẫn

Tại hội nghị IEDM gần đây, Samsung và IBM đã công bố thiết kế mới giúp các bóng bán dẫn có thể nằm theo chiều dọc trên con chip.

Samsung và IBM mang đến thiết kế mới cho bóng bán dẫn

IBM công bố rằng hãng đã tạo nên một bước phát triển mới trong việc sản xuất chất bán dẫn. Cụ thể, IBM và Samsung mang đến sự sắp xếp mới chất bán dẫn bằng cách đặt dọc trên chip. Theo Samsung và IBM, thiết kế này có 2 ưu điểm. Trước tiên, thiết kế này sẽ giúp tăng giới hạn hiệu suất cũng như mở rộng định luật Moore ra khỏi công nghệ bảng Nano. Đồng thời, thiết kế sẽ giúp tiết kiệm năng lượng cũng như giảm tải năng lượng lãng phí nhờ vào dòng điện lớn. Bên cạnh đó, hãng cũng ước tính rằng VTFET có thể dẫn những bộ xử lý với tốc độ nhanh gấp 2 lần hoặc có thể sử dụng năng lượng ít hơn đến 85% so với những chip được thiết kế với bóng bán dẫn thông thường.

Mặt khác, thiết kế này cũng được Samsung kỳ vọng trong tương lai sẽ giúp cho smartphone có thể sử dụng liên tục trong 1 tuần mà không cần sạc. Hiện tại, cả hai ông lớn trong thị trường công nghệ vẫn chưa có kế hoạch thương mại đối với thiết kế mới này. Cả hai sẽ phải nghiên cứu chuyên sâu và có nhiều cuộc thử nghiệm hơn về tính chính xác, độ an toàn và mức độ phù hợp đối với những chiếc smartphone trước khi đẩy mạnh tiến trình sản xuất.

Trên đây là những thông tin về việc Samsung hợp tác với IBM tạo nên thiết kế chất bán dẫn mới. Nếu người dùng đang tìm kiếm một chiếc smartphone chính hãng với thương hiệu Samsung, có thể liên hệ hotline: 1900.0351 hoặc đến trực tiếp các cửa hàng thuộc hệ thống 24hStore để trải nghiệm sản phẩm.